继今年4月周鹏-刘春森团队在《自然》杂志上发表最快二维闪存原型器件“破晓”后，10月8日，该团队又发表了首个二维硅基混合架构闪存芯片“改变了新二维信息对话的主要问题”。今年4月，复旦大学团队发布了世界首个闪存。 基于二维半导体材料的原型设备“Daybreak”。存储速度比传统闪存快100万倍。但相比硅材料的纳米级工艺，二维半导体的厚度只有1-3个原子，等于不到1纳米。制造过程非常困难。如何将其融入现有的硅基工艺平台而不破坏其性能已成为当前的研究热点。 主要问题是该技术是否可以应用于未来的大尺寸。团队通过前期五年的摸索和试错，从单个器件、集成工艺等多点配合，实现了二维材料与CMOS衬底在原子尺度上的紧密贴合，最终实现了超过94%的芯片良率，超过了89%的良线电路。接下来，团队计划建立实验基地，与相关机构合作，建立独立的工程项目，并计划用3-5年的时间整合万亿级的项目。编辑：于汉静 编辑：陈毅此页面是列表页面还是主页？没有找到合适的文本内容。
